华宝通讯（8078）在今年股东常会时，高层即对股东宣布华宝除了过去已有高通（Qualcomm）芯片组智能手机的开发能力，也将纳入MTK联发科（2454）的芯片组的研发，而本季（Q4）开始，华宝正式对中系客户代工采用MTK产品线，等于国内主要的3家手机代工厂商富士康（2038.HK）、华冠（8101）、华宝（8078）已全数切入联发科产品线中。

华宝是国内这3家手机ODM/EMS代工厂中，最后一家采用联发科3G芯片代工手机的业者，而华冠、富士康因为国际品牌厂、中国大陆当地业者的要求，早在两年前采用联发科的智能型手机芯片组。

华宝表示，主要是中国大陆客户对联发科智能型手机解决方案有所需求，所以其必须满足客户的需求。华宝从本季开始已正式具有2家市场手机主力芯片组厂的设计项目量产能力，未来在代工业务将更具弹性。

业者表示，高通（Qualcomm）、nVidia、ST-Ericsson、联发科（MTK）等通讯芯片组争抢智能型手机芯片组市场；目前以高通、联发科的手机品牌占有率较高，而在整体3G智能型手机的销售量占有率则以高通领先。

不过，因大陆手机市场对于联发科芯片组的接受度颇高，除了大陆本土品牌厂之外，国际品牌厂为了切入新兴的大陆手机市场，会考虑增加在联发科芯片组的使用量。

对于代工厂来说，目前高通最高阶3G芯片组仍以直供给品牌客户为主，例如三星（Samsung）、乐金、华为（Huawei）、宏达电（2498）、诺基亚（NOKIA）、谷歌（Google），且会优先提供最新的芯片组。而ODM代工厂方面，因为间接客户的销售量相对较小，且定位不同，所以能获得高通零件支持性相对较低，因此代工厂近年来也有意增加更多的芯片组解决方案的开发能力。

不过，ODM厂也表示，联发科3G芯片主力客户摆在大陆手机业者身上，对于国内ODM业者的项目支持性也稍为落后于其对大陆手机设计厂的支持性。未来，国内手机ODM厂若是可以争取到更多的大陆、日本、美国手机厂的智能手机代工订单，则会促使联发科增加对台系厂的支持力道。