中国4核手机明年Q1起 芯片大战拉开序幕
Helan 2012-11-22 09:04由于中国高阶智能型手机销售表现明显超出预期，甚至超越入门级及中阶智能型手机买气，面对中国及新兴国家高阶智能型手机市场酝酿强劲成长力道，近期中国品牌及白牌手机厂纷加速4核心智能型手机推出计划，预定在2013年首季重装上阵。而在中国智能型手机4核心芯片强力需求下，除高通(Qualcomm)、联发科抢占先机外，博通(Broadcom)、展讯及海思等亦全面抢入，主要手机芯片厂均火力全开。
中国白牌手机业者指出，高阶智能型手机需求高涨，应与终端消费者偏好升级、中国电信营运商不断加大带宽，以及高阶产品跌价速度较缓等有关，在短短不到半年时间，主流智能型手机从原先EDGE类手机，一路升级到双核心、多卡多待智能型手机，显示终端消费者升级需求强，带动智能型手机不断加快功能升级速度。
此外，从中国移动TD-SCDMA、中国电信EVDO，到中国联通将力推HSPA+，不断拓展带宽及资料上下载速度，让智能型手机有十足理由不断升级，加上单价仍在人民币1,500元以上的高阶智能型手机，在庞大换机需求下，比较不容易陷入跌价过速及库存过高陷阱中，相对让看重产品周转率的中国白牌手机业者快速往上升级，成为其唯一生产选择。
目前中国智能型手机终端市场，已呈现标榜4核心手机芯片才算是高阶产品的氛围下，近期全球芯片供应商已被迫卷入4核心智能型手机芯片大战中，包括高通、联发科、博通、展讯及海思等芯片大厂，将在2012年底、2013年初推出最新款4核心手机芯片，这场4核心手机芯片混战已在所难免。
手机相关业者指出，中国4核心手机芯片大战，高通及联发科可望胜出，主要系多数中国品牌及白牌手机业者都已优先采用其单核及双核心手机芯片平台，后续升级到高通及联发科4核心手机芯片解决方案，所耗费资源及成本将最少。
不过，其它芯片供应商推出4核心芯片抢订单冲击亦不能忽视，毕竟中国及新兴国家智能型手机市场需求在未来几年高复合成长率，已成为兵家必争之地，相关手机芯片市场近期被少数厂商寡占局面，势必得再经历一场激烈竞争，才能确定谁是最后赢家。
