夏普携手高通 恐威胁联发科
Helan 2012-12-05 08:57高通入股日本面板大厂夏普，携手研发使用于智能型手机的次世代面板。业界解读，高通为全球手机芯片龙头，现在藉由夏普补强面板技术，等于企图一手掌握手机的大脑与驱壳，强化在智能型手机市场的竞争力，恐对联发科造成更大威胁。
业者分析，手机厂规划产品线时，除了手机芯片的选择影响效能与应用外，将内建功能完美呈现在消费者眼前的面板，也扮演相当重要角色。目前有多家芯片厂早已提供3D的图形应用和游戏，不过，至今裸视在一些角度仍会令使用者感到头昏，主要关键就在于面板质量好坏。
布局高阶面板技术原本该是手机品牌厂所做之事，高通却选择由手机芯片供货商的身分来做，可看出高通在巩固其在智慧手机产业地位的企图心。主要原因在于，高通希望能拥有最好的面板技术，让自家芯片的超高效能可以完全被呈现出来。
手机芯片供应链认为，高通本身的手机应用处理器、调制解调器等布局完整，高阶产品已发展得相当好，若能藉由投资夏普，共同发展次世代面板技术，将可与芯片进行搭配与整合，等于从内到外，强化在智能型手机市场的整体竞争力，将对联发科等竞争对手形成更大威胁。
