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工研院芯片 吸引联发科

Helan 2012-12-06 09:44

为协助国内产业进军高阶医疗影像产业,工研院生医所所长邵耀华昨(5)日表示,工研院在图像处理芯片研发上,已掌握4项关键专利,第1代的客制化芯片(ASIC)本月投片,预计明年3月推出可携式超音波芯片。

至于下一代的ASIC,已有多家IC设计厂商积极接洽。据了解,包括瑞昱(2379)、联发科等业者都有意加入。

工研院产经中心分析,全球医用超音波扫描仪市场规模约50亿美元,且年增率大于5%,其中小于6公斤的微型化超音波成长最为快速,从2010年到2015年产值将由6亿美元倍增为12亿美元,包括使用灵活、操作简单、成本低廉和轻巧携带等特点,均为驱动可携式超音波扫描仪快速增长的主因。

工研院电光所詹益仁所长表示,目前超音波扫描仪的技术核心几乎都被国外大厂垄断,工研院已成功掌握超音波系统设计平台技术,并在超音波芯片开发拥有4项专利。

邵耀华表示,工研院研发的ASIC,将结合医生专业技术的影像软件开发,将与产业界合作开发,预计完成「多通成像运算器芯片技术」.「高讯杂比模拟芯片技术」及「高压芯片设计封装技术」等基础技术,预估2年内可开发出第1部从软硬件到芯片设计,均由国人自制的可携式彩色医用超音波仪。

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