分析师Doug Freedman发表研究报告指出，芯片制造商正在为第2代iPad Mini预作准备，而三星电子(Samsung Electronics)则打算推出一款搭载可挠式屏幕的手机，同时还可能提前发表「Galaxy S4」智能型手机。

本周都在中国大陆拜访芯片厂商的Freedman在报告中表示，第2代iPad Mini的交期被提前(getting pulled-in)，且可能会采用数家新的供货商，其中TXN提供的芯片数量有望上升。

所谓「Pulled in」似乎是指苹果(Apple Inc.)决定提前推出次世代iPad Mini，而「TXN」则是指德州仪器(Texas Instruments)。不过，目前世代的iPad Mini仍呈现供不应求的状态，现在就讨论第2代iPad Mini推出与否似乎还是太早了些。

Freedman还指出，三星旗下面板公司Samsung Display Co., Ltd.计划在明(2013)年第2季底推出打不破的塑料基板屏幕，可挠式屏幕则预定在明年下半年问世。除此之外，Galaxy S4则可应移动电话业者的要求提前一个月在明年3月底上市，而半导体业者的支持则将在明年2月中旬启动。

12月6日报导，根据分析师与科技部落格的信息，三星电子很可能会加快次世代Galaxy旗舰型智能型手机「Galaxy SIV(即Galaxy S4)」的研发脚步，预计最快明(2013)年4月就能问世，预期可能会搭载一款「打不破的屏幕(unbreakable screen)」。

瑞银分析师Nicolas Gaudois指出，Galaxy SIV可能会在4月发表，时间点比Galaxy S III的5月份还要提前一个月。他指出，三星将持续准备量产打不破的塑料基板屏幕，预料明年上半年三星应会大举推销产品。Stanford Bernstein分析师Mark Newman则认为，三星最终都会在2014年底前推出搭载打不破、甚至可挠式屏幕的智能型手机，而机种可能是Galaxy SIV或是Galaxy S V。