手机芯片市场再添新变化，博通昨日发表3套公版设计，有助手机厂商加速3G智能型手机开发；高通预定明年1月23日将再度于中国大陆深圳举办QRD供货商大会为新产品造势，而日系厂商富士通、DoCoMo与NEC合作开发的新款智能手机芯片也传明年6月问市，对联发科 (2454)、展讯等厂商竞争态势值得关注。

博通3款新3G公版设计产品内建支持Android4.2 Jelly Bean 操作系统，也整合NFC、WiFi direct等先进功能，可助手机厂商快速扩产并开发具有竞争力智能型手机。

今日日本产经新闻报导，富士通、NEC、NTT DoCoMo合资设立的「Access Network Technology(ANT)」研发完成新款智能手机通讯芯片，预定明年6月问市，搭载新芯片手机将于明年秋天开卖。

报导中提及，ANT新型芯片耗电量可低2-3成，并支持多种通讯规格，包含4G LTE、3G WCDMA及「TD-LTE」等，芯片制造将委外代工。并计划抢攻苹果及南韩、中国大陆智慧手机市场。报导中并分析，目前全球智能手机用芯片市场由高通握有过半市占，但智能手机普及速度太快，芯片供不应求，今年中高通将芯片优先供应市占较高的海外手机厂，并限制对日厂供应，造成夏普等日厂手机新产品被迫延后出货或延后贩卖，因而促成ANT成立。

ANT今年第三季成立其中富士通持有52.8%股权，DoCoMo、NEC及富士通旗下半导体子公司富士通半导体分别持有19.9%、17.8%、9.5%股权。值得注意的，原DoCoMo曾宣布与富士通、富士通半导体、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星携手合资新公司，研发智能手机用通讯芯片，但因忧心芯片技术外流三星，今年4月相关计划破局。