联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器（AP）计划，以全球手机龙头高通（Qualcomm）高阶处理器S4为开发的目标，明年底可望完成样品，后年与宏达电等合作，展开样品测试并商品化。

联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计划，并传出内部已组成百人团队打造高阶产品，同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契，共同发开新产品。

据了解，除了宏碁已首度采用联发科芯片外，华硕更是最早允诺合作的厂商，产品推出时程将依华硕而定，加上宏达电，等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能便携设备供应链。

联发科的手机芯片已顺利抢进大陆和新兴国家的低价智能型手机市场，今年在大陆的市占率已超过五成，亦相继获得大陆白牌平板计算机和MID（移动装置）采用。