大陆预计今年发放4G牌照，其两大电信营运商近期积极来台固桩，中国联通副董事长暨总经理陆益民、中国移动总裁李跃，将分别在本周与下周在台湾会晤联发科（2454）董事长蔡明介，市场除了期待联发科搭上大陆4G市场起飞列车，与大陆营运商发展行动支付亦成关注题材。

联发科正积极与各大电信商力拱4Ｇ无线通讯市场，发展全球市场，联发科也将预计在今年下半年推出双模FDD/TDD LTE的4G芯片，除了在大陆可横跨中国联通、中国移动市场，也成为中国移动拓展海外布局的关键盟友。

据悉，除了4G芯片之外，中国联通、中国移动今年正积极拓展行动支付业务，而联发科亦已在上周的美国消费性电子展正式宣布将在今年第2季推出NFC芯片，未来联发科与中国联通、中国移动的合作关系新添行动支付，将有助联发科在大陆智能手机标案中的市占率。

业界预估4GLTE的市场规模约在2014年左右会快速成形，将成为未来全球智能型手机芯片的发展重心。2012年第4季已可见许多国际手机品牌大厂推出的高阶智能型手机皆已搭载支持LTE芯片，预料大陆智能手机厂也将在2013年开始导入4G芯片。

据市调机构IHS则预估，全球4G LTE用户数将自2011年的1690万户，到2012年已成长至7,330万，增幅达334％，发展优于预期，到2013年的将达2亿户，预料在2016年之前，4G LTE用户数将达近12亿户。