高通(Qualcomm)新款芯片即将于2013年中问世，除台积电(2330)仍是最主要晶圆代工厂外，由于考虑2012年28奈米产能大缺的前车之鉴，高通这次再度采取分散代工厂策略，近期联电(2303)及GlobalFoundries(GF)纷积极争取成为高通新芯片第二代工来源，由于GlobalFoundries已大幅提升28奈米良率，引发联电全力防堵，全面争取高通新芯片订单。

半导体业者指出，尽管高通和台积电一直是紧密合作伙伴，过去高通28奈米订单更是由台积电全包，但自从2012年发生28奈米制程产能狂缺事件，导致高通、NVIDIA、超威(AMD)、Xilinx等大客户屡屡抱怨，当时台积电成为众矢之的，还被大客户归咎是良率不佳，忽略新制程良率学习曲线问题。