中国大陆手机品牌厂中兴、华为旗下晶片厂积极进攻TD-LTE市场，今年将陆续有新晶片上市，前段的晶圆代工厂台积电（2330）、日月光、矽品等受惠。

中兴和华为旗下分别有晶片厂中兴微电子和海思，看好4G LTE的市场规模，在未来5年内将由今年的1.45亿台，提高为2017年的5亿台，中兴微电子与海思已积极布局相关产品，尤其是多模与多频方案。

多模与多频方案指的是同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA及GSM等5种模式，等於涵盖主要各个通讯系统；多频则是支持10个或12个频段以上，难度在於功耗、干扰等。

中兴微电子规划，将在今年第1季先推出采用28奈米制程生产的LTE和TDs智能型手机数据机（Modem），等到第4季还会进一步同样采用28奈米生产、並整合基频和AP的晶片。

目前中兴微电子主要晶圆代工厂是台积电，封测厂则为日月光和京元电。