中国移动总裁李跃访台，昨（21）日以私人行程率队赴新竹科学园区参访，一早即抵达长期芯片合作伙伴联发科的总部大楼，联发科董事长蔡明介亲自率领高层接待，两边团队商谈合作4G大未来，相谈甚欢长达3小时。展望未来，不论是中国移动或是联发科，对4G的未来都有「从跟随者转为领导者」的企图心。

另方面，虽然台积电并未与中移动有业务上往来，但李跃到访新竹科学园区，还特别亲赴台积电拜会张忠谋。

李跃已预告，今年中国移动的4G将正式进入商转，而联发科目前不但已具备中国移动主导的TD-LTE规格技术能力，更进一步将与中国移动推出融合FDD/TDD LTE的双模4G智能手机芯片，预计2013年底正式推出。

虽然目前大陆的政策有心扶植当地IC设计公司，包括展讯、RDA，皆已先后在去年下半年、今年上半年推出TD-SCDMA的3G智能手机芯片，但在TD-LTE及4G的商转经验上，联发科目前仍领先陆系竞争对手。事实上，联发科过去在台湾研发WiMAX规格的4G芯片，虽后来该规格未成为主流，但联发科因此具备了4G商转经验，让中国移动携手联发科发展4G更具信心。

据市调机构IHS则预估，全球4G LTE用户数将自2011年的1,690万户，到2012年已成长至7,330万，增幅达334％，发展优于预期，到2013年的将达2亿户，预料在2016年之前，4G LTE用户数将达近12亿户。