LCD驱动IC封测厂颀邦(6147)继去年Q4合并营收创高后，Q1将面对季节性的调整，单季营收估将从历史新高回落约5-10%，惟智能型手机应用产品将维持上季的高档表现；法人指出，颀邦今年有智能型手机需求续强、大尺寸电视推升驱动IC颗数需求等多项应用撑腰，全年营收、获利再拼历史新高的格局并未改变，长线动能依旧看好。

颀邦去年Q4受惠智能型手机、平板计算机等行动产品拉抬LCD驱动IC需求，单季营收连续2季创新高；2012年颀邦合并营收首度突破150亿元大关，达到150.13亿元，也刷新了颀邦历年合并营收的新高纪录。

时序进入Q1的电子业传统淡季，颀邦在中、大尺寸驱动IC封装业务均面临订单调整，颀邦的PC、NB应用将偏弱，电视与平板计算机应用营收则估季减10-15%，不过智能型手机应用在金凸块封装业务需求支撑下可望持平上季表现；法人指出，因颀邦上季成长基期垫高，预期颀邦本季合并营收将出现5-10%的季减幅度。

观察颀邦今年度营运成长主动能，除可望持续自日商瑞萨(Renesas)接入供应给Apple的驱动IC封测订单，电视分辨率持续往4K2K(4000x2000)推进、则带动驱动IC颗数使用量变高，法人也看好在「驱动IC+触控IC」整合的趋势当中，相应的封装与测试需求，将让作为全球最大LCD驱动IC封测厂的颀邦有利可图。

另一方面，联电(2303)在1月中旬宣布与颀邦合作开发应用于电源管理芯片的TPC电镀厚铜制程服务，该制程有助于颀邦导入更多8吋制程的电源管理IC封装业务，填补因驱动IC制程从8吋转至12吋所产生的产能缺口。

为因应12吋金凸块等热门业务的产能需求，颀邦规划今年度资本支出约在15亿元上下，较去年的10亿元大幅增长。