联发科4核 上半年拥优势
Helan 2013-01-29 09:44在大陆智能手机市场里，搭载联发科（2454）的4核心终端产品最快在农历年节前上市，而高通的4核心QRD公板设计最快要到年中上市，联发科的先发优势将可让价格战暂歇，到下半年，联发科的4G产品进度将关乎其在大陆市场的优势地位。
洪岑维也大胆预估，继三星之后，联发科、海思等亚洲IC设计公司将会在今年年底前推出8核心的智能型手机芯片，在8核心的智能型手机芯片竞争环境中，三星与海思将以提供给自家手机品牌三星及华为为主，只有联发科会在手机开放品牌市场中夺得先机。
4G的进展上，洪岑维认为，高通在先进国家领先处于领先位置，目前美国的电信营运商积极完成4G布建，包括Verizon、AT&T、Sprint几乎皆已铺建，新的布建市场今年主要观察欧洲的英国、德国等，以及大陆。
以智能手机公板为主的大陆市场来看，中国移动积极商转的动作更能嗅出中国市场下一个竞争点在4G，因此联发科及高通今年下半年的4G公板产品的进展成为关键。
洪岑维表示，行动装置成为主要动能的趋势下，抢攻平价高规核心芯片的IC设计公司，包括联发科、展讯、高通、博通最能突显其竞争力。
