高通出货看旺 概念股同乐
Helan 2013-02-01 08:46手机芯片龙头高通（Qualcomm）昨（31）日公布2013年会计年度第1季（去年10~12月）财报优于市场预期，对本季度营收预估中间值约与上季持平。高通预估全球3G/4G手机出货今年将超过10亿支，手机芯片出货将逐季放量，包括台积电、联电、日月光、硅品、台星科、景硕等生产链合作伙伴将同步受惠。
高通在昨日法说会中指出，智能型手机市场仍具强劲成长性，也在大陆低价手机市场抢下市占率，今年智能型手机的强劲成长趋势将直透全年，其中，低价智能型手机的风潮来袭，推升开发中国家的首次购机需求。
高通虽然对于全球经济看法仍保守，因为欧美国家债信问题及高额税率，会压抑市场的成长，但也明确指出，智能型手机的全球使用人数加速成长，将对全球总体经济带来推波助澜的效果，而且智能型手机的渗透率提升，有助于拉高手机的平均销售价格。
高通预估，去（2012）年全球3G/4G手机的总销售量已达9.28亿支，年成长率高达17％，今年预估将再成长12％来到10.35亿支的庞大规模，首度突破10亿大关。其中，开发中国家的手机销售量将达5.36亿支，年增率高达17％，首度超过已开发国家的4.99亿支规模。
去年因台积电28奈米制程吃紧，导致前3季出货量不如预期，但去年第4季受惠于产能大量开出，出货量创下新高。
高通因看好今年智能型手机芯片强劲成长，不仅扩大对台积电28奈米投片，联电亦获得28奈米订单，法人指出，除了晶圆双雄外，封测代工厂日月光、硅品、台星科，IC基板厂景硕等高通代工伙伴，均可望同步受惠。
