昨日台股开盘首日，台积电(2330)强涨近2%，除股价站上107元、市值也冲上近2.8兆元新高。而高盛也出具最新报告指出，随着智能型手机的多核大战启动，台积电也将进一步受惠。

高盛分析，处理器的核数已成为各家厂商向智能型手机客户营销的有力工具：举例来说，联发科(2454)在2011年Q4才推出单核心的SoC解决方案，不过到了去年Q4，联发科已有50%处理器采双核架构，而公司也期待到了今年Q4，4核心处理器可占到其总体SoC的50%。

至于同属手机芯片大厂的高通(Qualcomm)，也将其双核处理器8225升级成4核处理器8225Q来与联发科对打。此外，包括展讯(Spreadtrum)、Marvell等大厂最近也都推出低阶的双核心SoC。高盛看好，台积电可望在此「核数大战」(war of cores)当中进一步获利。

高盛指出，4核处理器需要采28奈米制程来生产，而台积电在28奈米制程仍居于绝对的领导地位(尤其是28奈米HKMG(高介电常数金属闸极)制程)，至于双核处理器也至少需采40奈米制程生产。不过，高盛观察，由于联电(2303)和中芯(SMIC)都还无法生产高速的40奈米双核处理器，因此台积电在此部分受惠程度仍是较大。

此外，高盛也分析，核心数的翻倍将会使芯片的大小(die size)增加10-35%不等，这也让生产难度更高、技术水准优异的台积电将能进一步受惠。因此高盛预估，随着智能型手机处理器核心数目的增加，台积电今年的营收于此趋势中，可望再取得3-7%的成长。

而高盛也进一步观察半导体巨头们的资本支出，指出台积电今年资本支出年增约8.4%、来到90亿美元的新高，至于英特尔和三星今年资本支出则各约略与去年持平，各为110亿美元、200亿美元。而提供先进制程设备予这些半导体巨擘的ASML则透露，目前来自台积电于28/20奈米的逻辑IC相关订单占了多数，不过来自英特尔和三星LSI的订单，于去年Q4~今年Q1间却是相对沉寂。

高盛认为，如果英特尔和三星无法在今年上半年有效的拉高设备方面的订单，其今年实际的资本支出就可能不如预期，甚至有可能被台积电超越。

台积电今(19日)以红盘开出、一度再站上108.5元的波段新高，惟盘中则出现些许震荡。