根据工研院IEK ITIS计划最新出具的报告预估，台湾IC制造业2013年产值可望达新台币9054亿元，较2012年成长9.2%。IEK指出，主要是受益于包括智能型手机与平板等依旧是热门产品，国内相关IC制造业将能雨露均沾。

在IC制造次产业方面，IEK指出，晶圆代工方面，28nm制程产品供不应求，促使晶圆代工厂不断提高资本支出；此外，随着2013年底20nm制程产能陆续开出，可望带起新一波先进制程产能需求，也因此IEK估，台湾晶圆代工今年可望有10.1%的年增率。至于内存部份，国内相关内存制造厂商已逐步试产行动型DRAM，可望搭上行动通讯市场成长的需求，IEK预估，台湾内存制造产值今年将能年增5.9%。

整体而言，IEK预估，2013全年台湾IC产业将呈现Q1触底，Q2、Q3逐季成长的态势。

关于今年IC制造值得关注的事件，IEK则分析，主要还是看台积电(2330)大展拳脚，带动相关供应链的设备与耗材商机。IEK指出，随着台积电2013年订单需求强劲，资本支出提高到90亿美元，在半导体设备国产化政策导引下，国内设备与供应链协力厂，包括汉微科(3658)、弘塑(3131)、盟立(2464)、帆宣(6196)、家登(3680)、翔名(8091)等亦将同步受惠。

IEK分析，传统上，台积电主力半导体设备来自Applied Materials、ASML、Tokyo Electron、Advantest、KLA-Tencor等欧美日系设备大厂，不过近年来为响应半导体设备国产化的产业政策，亦陆续对国内本土设备或零件耗材供货商释出采购订单，台积电对国内半导体设备产业发展的重要性正水涨船高。

就前端制程设备来看，近几年台积电推动制程缩微，尤其从28奈米至16奈米的技术蓝图擘划明确，使得电子束检测厂汉微科成为重要供货商。此外，家登是光罩与晶圆传载解决方案供货商，翔名则是离子植入机耗材代工厂，而帆宣不仅是无尘室与机电工程的第三方，同时也是荷兰微影设备厂ASML的零组件代工伙伴，多家设备与零组件代工厂，均可因台积电资本支出的扩大而受益。

IEK也引述SEMI统计指出，在台积电强劲的资本支出贡献下，已成功推升台湾成为全球最大的半导体设备采购市场：总计2012年台湾已成为全球最大半导体设备市场，总采购额约达美金96亿元，而今年也可望持续成长。