全球行动通讯大会（MWC）今（25）日登场，高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、辉达（NVIDIA）、意法爱立信（ST-Ericsson）等全球手机芯片大厂都规划端出LTE或TD-LTE产品，火力全开攻4G，宣告终端手机将迈入4G新时代。

台湾大厂联发科也积极布局，下半年新产品重点将以整合TD-LTE 与FDD-LTE的多模LTE产品为主，预定年底上市。

据联发科规划，今年底将推出兼容TD-LTE和FDD-LTE的双模芯片，尤其是2G时代主要的竞争对手展讯亦同样积极准备TD-LTE产品，更令联发科加快脚步应战。

目前各家芯片厂的4G LTE芯片都采用28纳米制程生产，法人预期，良率最高的晶圆代工厂台积电仍是最大赢家，鸿海、宏达电、广达、友讯、晶技、中磊、合勤控、台扬、正文等供应链也将同步受惠。

不过，近年积极进军手机芯片市场的英特尔，今年相对低调，仅在MWC现场设有展示摊位，并未安排任何新品发表会与记者会。

据全球移动供货商协会（GSA）统计，全球已有145个LTE商业化网络在64国使用，至今年底，更将有234个商业网络在83国使用，另有381个运营商在114国投资LTE，其中多数仍以FDD-LTE为主，目前TD-LTE约有13张商用执照。

今年在MWC展出LTE或TD-LTE产品芯片厂明显增加，可望成年度MWC展场上的重要焦点，各厂产品比拼高整合度、小体积和省电特色。