世界通信大会(MWC 2013)即将于巴塞隆那登场，备受关注的TD-LTE为重要的展示之一。知情人士透露了中国移动(0941.HK)上半年的终端计划，共分为两项目标，其一是打造初步商用水平的多模数据终端；其二则是要打造达到内部商业试用水平的手机终端。上述计划显示，曾经为一项难题的TD-LTE手机即将亮相。

据知情人士透露，去年11月，中国移动曾组织过首次TD-LTE终端招标，招标产品分别为数据卡，MIFI，CPE，国际漫游MIFI，多模双待单卡手机，CSFB手机，共6个产品类型；当时并非没有终端产品得标，但杭州和宁波TD-LTE试商用并未引进TD-LTE手机，原因还是TD-LTE芯片未成熟，导致TD-LTE手机未达到试商用水平。

在此情况下，据悉，中国移动已制定了TD-LTE手机上半年的计划。具体来说，2013年TD-LTE终端的发展策略，首先是多模多频段，基本款支持五模十频，引导型支持五模十二频，2014年需要支持Band41。在数据类产品方面，数据类终端还是以Mi-Fi为发展终端，适度发展CPE和数据卡。2013年上半年启动友好用户测试，产品在第一季达到友好用户发放水平，第二季基本成熟，具备初期商用条件。

目前，在终端芯片领域，中国移动对高通寄予希望最大，因为高通被认为最早使TD-LTE手机实现五模十频的能力。另外，大陆大唐电信集团旗下的联芯科技最新测试结果显示，已与2012年底中国移动LTE招标时排名第一厂商的数据接近。联芯科技内部人士透露，该芯片将于3月底参加中国移动的认证测试。按照此进度分析，该芯片可望上半年商用量产。

而按照中国移动总裁李跃透露，预计今年中国移动TD-LTE终端采购量增幅将超10倍以上。