三星的芯片不见得比较便宜！里昂证券(CLSA)出具最新报告指出，三星的芯片价格(排除设计和封装的成本)，事实上于32奈米部分，仍跟市价差不了多少。而苹果一旦采用in-house(自行设计)的芯片，就可以免去供应链对其多一层的剥削，进而省下10-15%的成本，并且平衡来自台积电(2330)和三星之间可能的芯片价差。

里昂分析，若考虑到三星和苹果之间关系更趋紧张，且台积电的良率和产品质量正持续提升，并不认为台积电一旦吃下苹果单，毛利率会受到稀释。而由联电(2303)28奈米进度落后台积电达一年观之，台积电目前是市面上唯一能提供HKMG(高介电常数金属闸极)后闸极(gate-last)的晶圆厂，可望在今年包括智能型手机和平板等行动装置出货增加下可望明显受惠。也因此里昂对台积电续喊买进(Buy)，并将其目标价从120元升至126元。

里昂进一步指出，外界对台积电拿下苹果单到底可获得多少利润，以及三星和台积电芯片之间的价差仍有疑虑。惟事实上，三星的芯片并不如想象中便宜。里昂预估，三星若排除设计和封装部分的成本，给苹果的32奈米产品每片晶圆报价大约是5300-5800美元(并视芯片die-size的大小不同而有差异)，这个价格和市价其实相当接近。

里昂说明，一旦苹果能够自行解决芯片设计的问题，就可省去供货商对其多一层的剥削。若以市面上AP处理器领导供货商的毛利率、营益率各可达40%、33%水平推估，里昂指出，苹果若可自行设计芯片，每片晶圆就可省下50-100美元的成本，而这么做也可让台积电于晶圆竞价的压力获得纾缓。

里昂引述IC Insights报告的数据指出，三星晶圆代工部分的营收，于2011、2012年各有98%、82%的年增率，其中苹果为其最大客户，2012年估计可占三星晶圆代工营收的89%，同时苹果之外的订单，于2010-2012年间表现则呈现持平。