网通IC设计大厂博通(Broadcom)今(26日)举办产品发表会，发布新系列交换器系统单芯片(SoC)以及针对中小企业(SMB)推出的网络交换器系统单芯片，并均将于年底前陆续量产。

博通基础设施与网络事业群产品副总监Rochan Sankar指出，企业网络如今有三大趋势，第一，网络用户的增加，和使用设备的成长，推升统一型网络架构的需求。第二，更多设备的使用，主要是个人的行动设备，也让企业对安全管理的要求提高；他进一步引述研调数字显示，89%的IT企业让员工带自己的移动设备进公司，而90%的IT专家认为移动设备可能形成对企业安全的威胁。第三，更多用户产生更多的数据量，让企业对带宽的要求提高，这些都成为博通的机会。

也因此，他指出，博通针对中小企业推出新系列交换器系统单芯片（SoC），以因应企业的需求。而此款StrataXGS BCM56340，除采用业界认可的StrataXGS架构，并整合了内建的双核CPU、支持无线存取点控制协议(CAPWAP)等，以提供有线和无线整体化的控管。而BCM56340系列产品已开始样本供货，并将于今年下半年量产。

而在SMB网络交换器系统单芯片方面，另一位博通基础设施与网络事业群产品副总监Sanjay Kumar则说明，越来越多中小企业开始使用云端服务，估计至2015年为止，中小企业对公有云服务的投资会成长至320亿美元，而博通的StrataConnect系列产品，将协助客户提供支持云端服务的网络，并支持进阶应用程序对高带宽的需求，此系列则包括BCM53334、BCM53344、BCM53346等产品，目前已开始样本供货，预计于今年上半年量产。

博通去年营收为80.1亿美元，写下历史新高纪录，并拥有超过17800项专利和应用。