颀邦吃iPhone 5S大单
Helan 2013-03-11 08:29封测大厂颀邦科技（6147）今年将大口咬苹果！苹果下一代iPhone 5S将首次导入内建触控IC核心的整合型触控显示驱动IC（TDDI），并且首度支持近场无线通信（NFC）指纹辨识功能，颀邦独家拿下TDDI封测、NFC指纹辨识感测IC金凸块等大订单。
法人预估颀邦第2季营收及获利就可再缔新猷，也上修今年全年每股净利至6~6.5元。
颀邦则不评论客户接单及法人预估数字，一切以股市观测站公告为主。
苹果iPhone 5S第2季开始进入零组件备货旺季，虽然同样采用视网膜面板（Retina Display），但首度采用内建触控IC核心的整合型TDDI芯片。该芯片由日本瑞萨（Renesas）设计，台积电80奈米制程代工，后段金凸块、封装、试测等订单则全由颀邦独家通吃。
由于整合型TDDI芯片的测试时间，较iPhone 5采用的视网膜面板LCD驱动IC高出2~3倍，加上大陆中低价智能型手机开始转向采用WVGA高分辨率LCD驱动IC，需要更多测试产能支持。外资分析师预估，驱动IC测试时间愈长，对颀邦毛利率的贡献愈大，若测试产能满载，毛利率将上看40％，对颀邦今年获利有极大挹注效果。
苹果iPhone 5S的另一个重大新增功能，外传是搭载支持NFC电子付款机制的指纹辨识系统，采用苹果收购的AuthenTec生产的指纹辨识感测IC，台积电负责晶圆代工，晶圆金凸块代工订单同样由颀邦独家拿下。
苹果要在iPhone中建立NFC电子货币包，以及付款机制，首要解决的问题就是在安全性，因此，苹果在去年中以约3.56亿美元价格，收购指纹感应技术开发商AuthenTec。
而iPhone 5S传出将支持NFC及指纹辨识，因为指纹比密码更安全，指纹无法复制也不会被偷走，可让苹果iPhone 5S成为最安全的移动付款设备。
受到工作天数减少影响，颀邦2月营收11.49亿元，月减15.5％符合预期，由于大尺寸LCD驱动IC接单在3月后转强，加上中小型LCD驱动IC接单续旺，法人推估，3月营收将回升到与1月水平，首季营收季减率仅5~7％，表现明显优于一线大厂平均季减13~15％幅度，第2季营收将上看42亿元再创新高。
