Apple TV新处理器 传台积代工
Helan 2013-03-13 08:29
苹果近期上架销售的第3代Apple TV机顶盒，内建芯片尺寸更小的A5应用处理器，因为尺寸较先前采用三星32奈米制程的A5X处理器更小，市场预估新的A5芯片可能采用28奈米制程，且已是由台积电代工。
根据国外MacRumors网站指出，在拆解了苹果近期上架销售的第3代Apple TV机顶盒后发现，装置内部搭载的ARM应用处理器并非是先前预期的A5X，而是尺寸仅6mm X 6mm的A5芯片，该芯片很有可能采用台积电28奈米制程生产。不过，台积电不评论市场传言。
网站中指出，苹果首代A5处理器在2011年推出，主要搭载在iPad 2平板计算机中，采用三星45奈米制程生产，芯片尺寸为10.09mm X 12.15mm，而苹果在2012年推出制程微缩的A5X处理器，应用在第3代Apple TV当中，因为采用三星32奈米制程生产，芯片尺寸缩小到8.19mm X 8.68mm。
而最新的Apple TV内建尺寸更小的A5处理器，的确很有可能是采用台积电28奈米制程生产的芯片，这将是苹果首颗采用28奈米的处理器。网站消息指称，虽然仍未确定该款A5芯片采用的制程及代工厂，但由尺寸缩小来看，由台积电28奈米制程生产的机率极高，因为三星虽然在德州奥斯汀晶圆厂导入28奈米产线，准备替苹果生产处理器芯片，但尚未进入量产阶段。
苹果为了「去三星化」，去年下半年推出的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等产品，所采用的面板及内存，都大量转单给非三星供货商，最关键的ARM应用处理器虽然已确定会释单给台积电，但应用在iPhone 5中的A6、iPad 4中的A6X应用处理器，现在仍由三星以32奈米代工。
国内半导体业界今年初已传出，苹果已完成制程微缩到28奈米的A6X芯片设计，本季起将开始在台积电试产，若28奈米版本A5也能确定由台积电代工，则代表苹果已加速展开以台积电为主体的生产链测试，此举也等于为今年下半年A7处理器下单进行铺路。
而据半导体业者透露，苹果ARM应用处理器生产链移到台湾后，除了晶圆代工订单由台积电拿下，包括日月光、矽品、台星科等封测厂，以及IC基板供货商景硕等，均可望同步受惠。
