英特尔CEO陈立武近日表示，曾被视作大宗商品业务的存储领域，如今已具备极高的战略价值，并成为他个人高度关注的项目之一。他指出，存储行业正处于创新的关键期，并暗示英特尔正在探索将内存直接堆叠于CPU之上的技术路径。

过去几年，存储芯片一直被视为典型的大宗商品，但在近几个季度，它已转变为重要的战略资产，且这一趋势预计将持续一段时间。随着3D NAND和DRAM原厂实现高额利润，陈立武对这一转变深有感触。他表示：“过去我曾认为‘不要投资存储，因为它本质上属于大宗商品业务’，但现在情况已经不同了。”

陈立武透露，新存储架构是他正在关注的“个人关注项目”之一。他提到：“目前正涌现出大量新技术。我聘请了我的好友、前SK海力士高管李锡熙加盟，这足以让大家了解我的一些思考方向。不过，我们目前还不准备对外公布具体细节。”

陈立武并未透露该项目的具体信息，也未明确这是英特尔内部主导的战略计划，还是其个人投资公司的举措。但他明确表示，将内存堆叠在CPU之上具有极大的合理性，只是未作进一步展开。他的此番言论也恰逢英特尔一项名为XBM的专利曝光，该专利旨在摒弃高带宽内存（HBM）中使用的硅中介层。

他补充称，他认为CPU与内存之间有很多种实现堆叠的方法。同时，也在尝试为内存寻找新的架构。在他看来，内存领域目前缺乏足够的创新，因此存在非常好的发展机遇。