据报道，苹果下一代iPhone芯片将在本月完成最后一道工序，预计今年夏季可投入试生产。

苹果和它的代工制造商合作伙伴正在为下一代iPhone芯片的推出做准备，预计下一代芯片将被应用于未来版本的iPhone和iPad中。

预计台积电将在本月完成苹果A7芯片的最后一道工序“tap out”，如果一切顺利的话，A7芯片将于今年夏季投入试生产，明年第一季度开始商业化生产。

A7芯片将采用台积电的20纳米制程工艺制造，预计该工艺要等到2014年才能准备好。

据知情人士称，实际上，苹果在设计A7芯片时就是按照台积电的20纳米工艺来进行设计的。知情人士预计台积电将从2014年开始为苹果生产A7芯片。

到目前为止，三星一直是苹果A系列处理器的独家制造商，包括最新iPhone和iPad所用的A6芯片都是由三星制造的。但是苹果一直在寻求其他合作伙伴。

代工多元化可能还会将英特尔也包括进去。也有人认为，英特尔将利用其14纳米工艺来为苹果制造芯片，时间可能会是2014年。

还有传闻称，苹果打算限制由英特尔当前的22纳米工艺制造的芯片的产量。