4G时代将至，但各国网路频段不同将考验终端手持装置未来的漫游能力，全球手机芯片高通（Qualcomm）推出可涵盖全球40多种不同LTE网路频段的芯片，抢攻4G商机。

全球不同国家运营商支援的LTE网路频段不同，手机厂商推出新产品时，必须针对不同网路频段推出不同型号的机种，以满足市场需求，对手机制造商相当不便。

高通新推出LTE通讯芯片模组RF360，可支援全球40多种不同的LTE网路频段，包括LTE-FDD、LTE–TDD以及WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD- SCDMA、GSM /EDGE在内的目前世界主流网络频率。

高通指出，这些芯片模组可允许内建该基带芯片的智能型手机、平板电脑等终端设备，在全球所有国家的电信运营商中自由切换网路模式，首度实现支援全球各地的4G LTE网路目标。由于搭载该芯片的手机预计下半年在市场销售，也代表4G商机开始鸣枪起跑。