博通公板芯片 Q2供应华宝
Helan 2013-04-07 08:39美国网通芯片龙头大厂博通，重返智能型手机芯片市场！该公司以公板模式扩大经营中低价位有成，预计于本季供应3G双核心Android智能型手机芯片予台湾ODM厂华宝。
博通指出，本季出货的BCM21664T公板设计（turnkey designs），主要是供应华宝的新Android智能型手机，BCM21664T亦搭载HSPA+双核心通讯处理器、VideoCore多媒体处理技术与进阶的联机功能，将有助于华宝降低开发成本，并加速产品上市时程。
