台积电昨（8）日股价再度跌破100元，然巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之雪中送炭，考虑到5大利多题材，将目标价大幅调升至128元，并点出台积电因折旧政策导致净值被低估的潜在结构性问题。

日前股价极力守稳100元的台积电，昨天在台股补跌效应下破功，下跌2元、以98.5元作收，陆行之指出，尽管近期关于台积电的利空消息不断，包括高通可能将订单转向格罗方德与三星、以及Altera将采用英特尔14奈米FinFET等，但无损其投资价值提升（re-rate）题材。

陆行之认为，基于下列5项利多题材考虑，台积电长线股价仍有上探128元（2014年适用P/B值由3.1倍调升至3.5倍）的空间：

一、可受惠于16奈米FinFET全制程转进，包括35％效能强化、省电、以及可省下25％至30％成本，所需时间仅5至6季、比以往8至9季短。

二、积极切入CoWoS/2.5D封装领域，预估分别占2015与2016年营收达3％至5％与6％至8％。

三、在苹果、联发科、超威、高通、展讯等智能型手机、平板计算机、新世代游戏机等20/28/40奈米强劲需求带动下，2013至2014年营收与每股获利的年复合成长率（CAGR）预估仍分别有15％至17％与10％至15％的水平。

四、若加计2013至2015年每年晶圆缩减（die shrinkage）预估可达23％至25％，与28奈米良率可高出20个百分点以上等因素，ASP每年仍可成长4～5％、且价格可高出竞争者逾40％。

五、尽管因资本支出增加、致使2013至2015年毛利率可能会由2012年的48％回调到45％至48％，但净负债比仍可维持健康的低于10％。

不过，陆行之认为，台积电目前对于晶圆厂的折旧政策仍有调整空间，因为会导致净值被低估10％至15％、P/B值被高估，建议可将折旧摊提年限由目前的5年拉长到7至8年、较为合适。

中国智能型手机需求出现回温迹象，看好第二季智能型手机芯片出货成长率至少从20％起跳等利多题材，摩根士丹利证券昨（8）日将联发科与F-晨星目标价分别调升至400与305元。

摩根士丹利亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，追踪中国智能型手机需求来源，除了从晶圆代工端外，还有淘宝网等通路端，发现近期需求确实有转强迹象，而联发科因积极转进28奈米、降低成本，获利回温幅度更大。

不过，日商大和证也提醒，目前中国智能型手机正面临触控面板、IC芯片（SC8810、SC6820、MT6589、MT6572） 、内存（DDR2、DDR3、NAND Flash）等「3缺」问题，致使第二季出货成长率恐受限，预估恐仅有25％。

大和证亚太区科技产业研究部主管陈慧明认为，好消息是这回是供给面、而非需求面问题，事实上，联发科单月智能型手机芯片出货已明显改善，3月达1,600万套，不但是2月800万套的2倍、也高于1月的1,400万套。

只是，中国智能型手机需求的快速回温，使得相关零组件从3月底起开始出现缺货现象，其中以触控面板、IC芯片、内存问题较为严重。

陈慧明指出，其中触控面板与IC芯片（SC8810、SC6820、MT6589、MT6572）缺货问题较为简单，预计3个月内即可解决；但内存（DDR2、DDR3、NAND Flash）受到供需失衡影响，3个月内供给纾缓的机率相对较低。

因此，用在智能型手机的多芯片封装（MCP）与内嵌式多芯片封装（eMCP）一缺货，将导致智能型手机出货受到影响，根据陈慧明的预估，中国第二季智能型手机出货成长率恐仅25％。

陈慧明指出，近期MCP与eMCP需求之所以如此强劲，主要拜三星S4大举拉货、以及中国智能型手机需求回温速度比预期大所赐；至于DD3需求强劲，主要来自于平板计算机，预估今年中国平板计算机出货可上看1亿台、较去年成长50％，瑞昱与联发科将是中国平板计算机热潮的受惠者。

此外，陈慧明表示，中国除了TD-SCDMA外，双核心与4核心WCDMA智能型手机芯片需求同样强劲，联发科无疑是最大赢家，在主要竞争对手高通MSM8226于第三季底推出前，预估MT6589在将吃下中国4核心智能型手机芯片60％的市场。