联发科在大陆主要竞争对手之一的展讯透露，旗下两款双核心智能型手机芯片上市，进攻双核心手机市场，联发科内部项目代号为「武松」的MT6572预定5月量产，被视为对战展讯再度打虎的有力武器。

展讯是大陆本地的手机芯片设计公司，产品策略瞄准联发科，企图与联发科分食大陆手机市场大饼。展讯同时宣布推出「SC8825」（指芯片代号）和SC6825两颗双核心芯片，强调高整合度和低成本架构。

由于展讯一直与台积电合作关系紧密，并交由日月光封装、测试；法人预期，台积电和日月光应该仍是展讯这两颗新芯片的合作伙伴。

展讯指出，新芯片已上市，大陆几家领先手机厂商将于第2季推手机产品，对此，联发科老神在在，MT6572 两个月前开始送样，至今客户端开发情况踊跃，颇受青睐。