未来手机市场将被大陆品牌蚕食鲸吞
Helan 2014-03-11 08:36
拓墣产业研究所近日发表年度手机产业三大趋势，其中更指出，中国本土品牌厂的崛起，预料将掀起全球手机厂进行新一轮的市占大洗牌，这些厂商开始对其他业者造成竞争压力，凭着高规格与价格亲民，新一波手机大战即将兴起，甚至现阶段包括LG、SONY和宏达电进军中国市场已遇到不少重重阻力。
分析师崔永涛表示，从今年的MWC观察可发现，智能手机已是智能生活中心，带动车用、穿戴式装置等迈向智能化发展；中国大陆手机厂快速崛起，除大打价格战，手机设计技术实力也与国际大厂相当，将对国际大厂造成极大竞争压力；另外，旗舰机规格的提升也渐出现瓶颈。
「包括Samsung、Sony、华为等手机厂皆在今年MWC发表新旗舰机种，但综观大厂所发表的旗舰机种，关键零组件不论是处理器或萤幕，都没有太令人惊喜的创新感，反倒是应用整合与智能配件成为大厂主要亮点。」
以手机大厂Samsung为例，Galaxy S5创新点是与Paypal合作的指纹辨识功能及S Health健康应用，而在Samsung展场中，手机或平板也都搭配了Galaxy Gear智能手表进行展示，至于其他手机大厂在创新应用上也展出包括健康医疗、行动支付、车用、云端与企业应用等。
大厂智能手机的比拚已从硬体规格转向应用创新，由于手机硬体本身无法产生差异化，而毛利率又日趋下滑，大厂在硬体创新的思路朝向智能配件发展是必然趋势，「智能配件除能增加收入来源，也能扩张应用范围的广度，未来智能配件将是大厂差异化的重要关键，」崔永涛说。
中国手机大军全面来袭
在全球手机高阶市场成长开始放缓，加上中国厂商挑起的高规平价战火，各大厂纷纷在出货量的最大主流价格带祭出不同产品组合以应战，也让主流价格带的竞争进入白热化，促使中价位产品规格快速提升，而芯片厂的新品发表步调也随之连动。
以高通（Qualcomm）发表新的芯片Snapdragon 801、610、615来看，615就是针对主流价格带所推出的产品，具备8核心64bit、并整合LTE的SoC；而联发科则发表8核心64bit，也同样整合LTE的SoC MT6752。
目前主流价格带的手机在萤幕、镜头、外型设计上已和旗舰机款相似，产品走向硬体规格比拚，手机厂对于不同价格带的产品应有不同策略，在主流价位带硬体规格不断提升下，高阶旗舰机种必须整合与应用上寻求突破，市场价位才不至于快速滑落。
要注意的是，中国手机厂已投入众多资源增加曝光机会，包括华为、中兴通讯与联想三家厂商继CES美国消费性电子展后，在MWC大会规模上更展现了和国际大厂平起平坐的水准，从产品与研发实力来看，这些厂商的旗舰机种在手感与设计上也与国际大厂相距不远。
甚至不论是硬体规格、机构设计、重量或续航力，都开始超日赶韩，渐显一流水准，由此一来可看出中国业者在技术上已具备相当实力，未来国际大厂若无法在应用面的创新进行突破，做出明显差异，手机市场势必将受中国业者不断侵蚀。
