高通下半年推穿戴式设备芯片
Helan 2014-06-17 09:25
Seeking Alpha引述Fudzilla网站来自高通CDMA技术部说法指出，高通穿戴式设备芯片已即将进入量产，预计在2014年下半市场上将出现搭载该芯片的穿戴式设备。
据高通预估，该公司2014年3G/4G设备SoC的出货量，在已开发市场中将成长6%，出货量预计为4.43亿组，全球出货量则将达到12.2亿~13亿组规模，也因为出货量庞大，因此在定价上可具弹性。
另外，高通也预估在已开发市场中，芯片出货量将较2013年增加2,600万组，若再加入预计来自智能型手表500万~700万组在内，将可轻易达成2014年财报目标。
从其它厂商角度来看，包括英特尔(Intel)等也可能推出行动相关芯片产品，但相较高通，其它公司要取得订单的机率都偏低。从CPU、GPU及调制解调器技术发挥的效能来看，高通芯片仍具优势。据分析师指出，预计高通2014年仍将占据芯片龙头地位，且会延续至2015年。
高通的Snapdragon 805芯片预计2014年下半将推出，目前包括三星电子(Samsung Electronics)的旗舰平板手机(Phablet)Note 4，也将搭载此芯片。有分析师推测，Sony的Xperia Z3也将搭载同一芯片，将让高通芯片在旗舰手机市场上不断扩张版图。
目前市场上并不清楚高通穿戴式设备设计的芯片代号，不过据分析师指出，预估其将采用28纳米制程，而且早期的智能手表购买者并不会刻意注意制程技术，等到第二代或第三代产品问世后才会关注。
另外，高通预计推出的SoC将包含高通调制解调器技术在内，该调制解调器预计有可能会运用在三星Galaxy Gear 3、苹果(Apple)穿戴式设备或Android智能型手表上。
