彭博报导，争取移动设备芯片订单的英特尔（Intel Corp. US-INTC）指出，基于最新制程的新款Broadwell设计芯片将开始在年底购物旺季前销售的装置中出现。

英特尔副总暨产品发展事业部门总经理波尔卡尔（Rani Borkar）在加州圣克拉拉（Santa Clara）总部简报指出，Core M芯片将用于厚度最小仅达9公厘（mm）的薄型计算机中，这种计算机无需风扇降温。

英特尔正仰赖据该公司表示为业界最先进制程来生产处理器，这种处理器将超越高通（Qualcomm Inc.US-QCOM）等使用安谋（ARM Holdings Plc. GB-ARM）技术生产、主导手机和平板计算机产业的芯片。

波尔卡尔说，Broadwell设计俱备新功能，能让计算机等级芯片置入类似平板计算机的装置中。

使用14奈米处理技术，英特尔正创造使用电力仅达前款设计一半，占用内部空间更小的芯片。

然而，尽管英特尔表示其生产技术领先，但在推出具备多功能芯片上仍落后高通和其他公司。

英特尔周一在美股上涨1.3%收33.02美元，今年以来涨幅逾27%。