手机芯片厂联发科 (2454) 无线通讯事业部产品规划总监李彦辑表示，明年第1季将推出支持CDMA2000的6模手机芯片产品。

4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在台湾新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。

李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单晶片MT6290后，目前已进展到第3代产品。

李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE单晶片，支持5模；预计明年第1季进一步推出支持包括CDMA2000的6模手机芯片产品。

智能手机厂宏达电 (2498) 产品部副总经理萧才祐说，宏达电全力投入支持多频多模的智能手机产品开发，旗舰机种已支持5模10频至13频，预期今年第4季将推出支持5模10频的入门款手机。