iPhone 6和6 Plus A8芯片由台积电代工
Helan 2014-09-22 09:22
据科技网站Chipworks报导，苹果iPhone 6和iPhone 6 Plus采用的20纳米A8处理器都是由台积电生的。
Chipworks分析了iPhone 6和iPhone 6 Plus的内部结构后得出了上述结论。iPhone 5s的处理器采用28纳米工艺，iPhone 6和6 Plus则采用了20纳米工艺，这一点与之前的传闻相符。
据台积电介绍，该公司的20纳米工艺可以实现远快于28纳米芯片的速度，20纳米工艺可以造出体积更小的芯片，能耗也将降低。
在iPhone 6和6 Plus发布前，有关这两款新手机的芯片将由三星还是台积电代工，出现了很多传言。iPhone 5s等前几代品都使用了三星代工的芯片，但有报导称，苹果已经与台积电达成合作协议，以此降低对竞争对手三星的依赖。此次转变也是苹果对供应链实施多元化战略的一部分，帮助其降低了潜在的生问题。
尽管iPhone 6和6 Plus的20纳米芯片来自台积电，但有消息称，苹果并未就此与三星决裂。有传言显示，三星还将为明年发布的iOS设备生14纳米芯片，表明苹果将同时与这两家公司合作。
苹果的官方消息显示，与iPhone 5s的A7芯片相比，iPhone 6和6 Plus采用的A8芯片CPU速度快25%，图形性能高出50%。
