根据DIGITIMES Research调查，第3季大陆智能型手机AP市场出货年成长为25.1%，当季年增率较第2季高出13.6个百分点，但季成长率仅11.7%，则是较前一季短少1.5个百分点。报导分析，仅管4G LTE议题虽有带动整体手机市场，但大陆3G智能机产品需求急速下降，使得大陆整体智能手机AP出货成长未爆发，仅呈缓步增长趋势、表现未如预期。

报导指出，大陆部份智能手机厂商在第3季以专心去化库存为主，导致在芯片等零组件方面拉货力道偏弱，虽然多数智能手机厂商选择在今年下半年推出LTE新品，但也仍不足以完全抵销其影响。

若从大陆智能手机的个别AP供应商来看，报导指出，高通下半年以64位元平台为主轴产品，市场接受度颇高，带动整体出货动能，第3季出货季成长达22.7 %；联发科第3季主打MT6582、MT6592与MT6290的LTE搭配方式，但因成本优势不明显，第3季出货成长幅度为11.1%；至于展讯虽然没有LTE单晶片产品，但受惠新3G单晶片低价产品销货攀升，使其反倒是一改上半年颓势，第3季出货季成长达35%。