LG手机芯片明年试产 或冲击联发科/高通
Helan 2014-10-27 09:43
南韩手机品牌厂LG（乐金）传出自行研发手机芯片，并交由台积电代工。业界认为，包括LG 、华为均有扩大采用自家芯片的迹象，对于台积电是利多，但对于同为手机芯片厂的联发科、高通，开案数相对受影响。
外电报导指出，LG已发表最新一代八核心移动处理器「NUCLUN」，并交由台积电以16奈米制程生产，预计于明年初试产，未来将使用于新一代专为南韩市场生产的手机「G3 Screen」，代表LG已放弃使用高通手机芯片，改用自家产品。
无独有偶，华为旗下芯片厂海思也是台积电的首批16奈米客户之一，台积电将为其量产16奈米FinFET（鳍式场效晶体管）制程及ARM架构网通处理器；市场也传出，华为在进入第四代移动通讯（4G）时代后，智能型手机采用海思的比率大增，高通和联发科争抢单空间变少。业界认为，台积电面临三星、中芯国际等同业抢单，能够获得LG、甚至大陆芯片厂海思的订单，尤具意义。
