美系外资看好手机芯片厂联发科未来营运发展，预期联发科4G产品明年上半年便可望与高通(Qualcomm)并驾齐驱。

美系外资继10月7日针对中国大陆国家发改委调查高通(Qualcomm)垄断一事发表报告后，近日再针对中国大陆手机芯片市场竞争态势发表报告。

美系外资表示，比较高通与联发科产品发展蓝图后，认为高通今年下半年将居领先地位，不过，明年上半年高通与联发科将不相上下。

美系外资指出，联发科今年下半年中低阶4G产品以双芯片解决方案为大宗，尽管推出第1代系统单晶片方案MT6732/6752，较高通提供的方案在成本上仍居劣势。

不过，联发科明年第2季推出新方案MT6735及MT6735M，美系外资看好，将有助联发科拉近与高通在成本上的差距，并维持联发科加码评等。