价格恶斗加剧 4G大饼没甜头
Helan 2014-11-07 08:57
全球手机芯片龙头高通与联发科互踩地盘，今年手机芯片战打得火热，但受制于大陆4G LTE市场转换需求未如预期，导致手机芯片价格竞争加剧，高通与联发科都没尝到甜头。
在3G时代，高通与联发科智能机芯片分别在高阶及中低阶市场各自独霸一方，但为求营运突破，今年高通利用在4G LTE技术领先的优势，力推低价产品，抢联发科的客户。
但在整体3G转换4G机种需求未如预期下，高通发动价格战压制对手，联发科不得不跟进，造成毛利率走跌，尽管联发科以拓展外销市场及加速产品推出速度力抗高通，但仍难敌竞争压力。
高通受制于大陆开始扶植本土手机芯片，其实并没有讨到便宜，还遭到大陆国家发展和改革委员会进行反垄断调查，使得高通在大陆业务大受影响。
