联发科手机芯片 下单陆商华力微
Helan 2014-12-16 09:27
联发科与大陆晶圆代工厂华力微电子昨（15）日共同宣布，双方将在28奈米制程展开合作。联发科强调，下单华力微是基于分散代工与两岸合作原则，与既有代工伙伴台积电的紧密合作关系维持不变。
目前28奈米制程仍为联发科的手机芯片主力制程，过去先主要下单给台积电，再分散至联电、格罗方德（GF）等代工厂。这次华力微拿下28奈米手机芯片订单，代表已顺利成为联发科的重要代工厂之一，与晶圆双雄等大厂分食代工订单。
根据联发科与华力微双方协议，华力微将与联发科在28奈米制程技术和晶圆制造服务方面紧密合作，联发科部分手机芯片将交由华力微代工。华力微表示，在28奈米制程合作前，已为联发科的手机芯片、无线及连接IC等产品提供不同制程技术的支持。
联发科强调，该公司已经是全球第二大无晶圆厂，芯片量大，目前除了英特尔和三星外，联发科与全球主要晶圆代工厂都有合作，亦早与华力微存在合作关系。
