三星电子自制处理器的功力再升级！外传三星次世代旗舰机「Galaxy Note 5」将搭载全新的「Exynos 7422」处理器，新品采用该公司独家封装技术，可把CPU、图形处理器、RAM、LTE等全部封装在同一块芯片上，能大幅节省智能机空间。

phoneArena引述Sammobile 7日报导，据称该公司正在测试Note 5搭载的Exynos 7422处理器。新品可能采用三星研发的ePoP(embedded package on package)封装技术，首次把CPU、图形处理器、RAM、内建存储器、三星自制LTE modem封装在同一芯片。

三星2月3日宣称量产业界首见的ePoP技术，新芯片组适用于旗舰型智能机，体型极薄，可直接堆栈在移动处理器上，大幅节省空间。新闻稿称，ePoP芯片组和传统PoP相比，可省下40%空间，能容纳更大的电池零件等。

与此同时，先前谣传Note 5将采4K面板，不过最新内部消息称，三星还没做出最后决定。4K面板是工程样机，正与2K面板共同测试，三星尚未决定使用2K或4K面板。phoneArena认为，三星最终会选用2K面板，因为若要搭载4K面板，必须先确保有足够良率。

此外，据了解另一款次世代旗舰机「Note 5 Edge」将和LG G4一样，配备高通Snapdragon 808六核处理器。三星弃用自家芯片，回头找上高通，令人颇感意外，可信度仍有待确认。据悉Note 5 Edge将有1,600万像素的主相机、800万像素自拍相机，并配备触控笔。