联发科全力冲刺大陆4G智能型手机芯片市占率，大陆芯片业者展讯及海思亦不甘示弱，旗下4G手机芯片酝酿大显身手，不仅将拚战大陆4G手机芯片市场，更将抢食新兴国家4G手机换机潮商机，在联发科、展讯及海思火力全开下，两岸IC设计业者有机会主导 全球4G手机芯片市场发展，国际手机芯片供应商势力恐持续式微。

台系LCD驱动IC业者指出，4G智能型手机跌价速度远超过2.5/3G世代，大陆4G手机市场杀价战火猛烈，尽管让大陆4G手机市场渗透率直线上冲，却让大陆手机供应链厂商面临营运艰辛的困境，甚至部分坚持不杀价的手机品牌厂，恐被迫退出市场。

随着4G手机市场陷入杀价的恶性循环，拥有成本优势的两岸IC设计业者开始窜出，大陆手机设计业者指出，目前手机品牌客户及通路贴牌业者均要求智能型手机必 须具备超高性价比，采用国际手机芯片解决方案的机会不高，若再考量技术支援及后勤服务能力，能选择的大概就是联发科、展讯等两岸IC设计业者。

手机设计业者坦言，在4G手机市场激烈杀价竞争下，甚至连联发科4G手机芯片都会被客户嫌贵，然因客户仍希望自家4G手机产品可定位在中、高阶市场区块，目前联发科8核／10核手机芯片平台优势，仍是客户短期内最佳选择。

值得注意的是，近期在入门级4G手机芯片大战中，展讯4核4G手机芯片解决方案亦展现不错的市场竞争力，与联发科呈现两强对峙局面，在高阶4G手机芯片市 场，则可看到海思全力与联发科竞逐的局面，若扣除苹果(Apple)及三星电子(Samsung Electronics)等手机品牌订单，国际手机芯片供应商能抢食的大饼已愈来愈少，2015年全球4G手机芯片市场可望由两岸IC设计业者囊括大半商机。