智能型手机芯片价格从3G转入4G，竞争压力加速，尤其在手机大厂苹果、三星、华为皆采用自制芯片，且在国际汇率波动影响下，终端需求疲弱，面对客户的砍单，芯片厂毛利率恐只能往下走、难回头。

4G芯片市场价格竞争剧烈人尽皆知，去年联发科就预告，今年第二季推出全模芯片后，价格压力就会趋缓，殊不知国际汇率波动搅局下，终端市场需求疲弱，客户砍单使得毛利压力更大。

联发科得益于在3G市场成功掠夺市占率，带动去年营运攀峰，单季毛利率一度逼近至49.5%，今年首季仍有47.3%，不过甫公布的第二季毛利率则下滑至45.9%，为近5季新低。

联发科副董谢清江坦承，下半年价格竞争压力大，仍有向下修正压力，尤其4G芯片厮杀激烈，其毛利甚至还低于3G芯片，何时能够逆转让4G芯片毛利高于3G，今年恐怕还看不到，预估第三季公司毛利率进一步下滑至43~45%，长期来看，希望毛利率每年都能维持在40~45%。

而受到价格竞争激烈影响，谢清江表示，20奈米低价版方案预计年底进入量产。另外，16奈米芯片年底就会推出，预估明年首季末量产，明年主力放在28、16奈米，未来中高阶产品都将以16奈米为主，以成本优势来定位。而高端Cat 10芯片产品，预计明年上半年推出，目标明年第四季量产。

随着智能型手机市场越趋饱和，但4G芯片厂商高通、联发科、展讯无不卯尽全力抢夺市场，4G芯片跌价速度还比3G快，价格竞争越趋激烈，且苹果、三星、华为等大厂仍采自家芯片，终端需求不稳，杀价竞争情况恐怕只会更激烈。