据海外媒体报道，从手机芯片供应链获得消息，从第3季市况来看，呈高端和低端手机市场偏弱、终端手机独强的现象，加上部分手机主芯片仍缺货，可能使供应链旺季业绩成长幅度受限。

手机芯片供应链表示，今年上半年智能手机的市场动能还不错，主要是因为中国移动重新启动积极的补贴政策，带动新一波热潮。反观高端智能手机市况依旧欠佳，包括苹果、华为新机的销售表现均不如预期。

海外分析师预期，苹果今年第3季iPhone出货量恐下修至4000万支，比第2季5119.3万支、季减32%的情况还差；华为又传出下修全年手机销售量至1.2亿支，比年初预估值少了2000万支。

高端智能手机卖不动，原本热销的低端手机也出现下滑的现象。手机芯片供应链指出，在中国移动4G手机的销售预期达标后，6月下旬开始已明显不再补贴三模机型，使低端手机市场几乎直线下滑。

尤其仅次于苹果三星的国内智能手机大厂华为，原本预计出货1.4亿支，有市场传出因今年主打的华为Mate 8销售不如预期，日前已下修2016年智能手机出货目标至1.2亿支。

今日，市场再度传出，海思大砍第3季对台积电16纳米制程的投片量，原本每季超过1万片的投片量，外传砍了一半以上。

台积电法人认为，这将不利于台积电本季16nm制程的产能利用率，而28nm则可维持满载。手机芯片供应链指出，台积电16纳米客户，以苹果、海思、联发科、展讯、Nvidia、赛灵思、飞思卡尔为主，手机芯片厂商占据极大的比例；另一家手机芯片大厂高通在1x纳米制程选择上，14nm使用三星工艺，28nm才在台积电投片。

就市况看，因英特尔抢下过半苹果基带的芯片订单，并在台积电采28nm制程生产，联发科、高通的中端产品第3季仍处抢产能状态，法人认为，有利于维持台积电28nm的产能利用率满载。