面对2018年全球智能型手机市场成长力道，恐仅剩下年增1～3%的偏低水平，加上全球手机芯片平均单价照惯例恐怕得年减5～10%的情形，在双重负面压力的冲击下，已让全球手机芯片业者出现人人自危的担忧。

近期大陆手机供应链更传出三星电子(Samsung Electronics)正启动自家Exynos芯片解决方案外销计划，并锁定联发科现有的中阶智能型手机客户积极争取订单，希望藉由外销策略来扩大Exynos芯片平台的市场规模。

台系IC设计业者表示三星手机芯片平台从原本自产自销转为自产外销的策略，除了可望顺势拉升自家晶圆代工厂的产能利用率外，更是三星在全球智能型手机芯片市占率能否更上一层楼的重要关键，至于在2018年成为三星抢单标靶的联发科恐怕将遭到池鱼之殃。