据韩媒每日经济报导，三星电子副会长李在熔在2019年初曾表示，希望2030年三星在非存储器的半导体(CPU、行动AP等)市场也成为世界第一，为此三星积极发展5G基带芯片。近期因三星Galaxy S10 5G手机上市获得好评，传三星拟提高5G基带芯片产量，规模约10~20%。业界预估2020年以后5G基带芯片市场将大幅成长，三星此举无疑是想抢占先机取得市场主导权。

三星5G基带芯片由系统LSI事业部设计，自家晶圆代工事业部生产。目前业界可生产5G基带芯片的厂商除三星电子以外，另有高通、英特尔、华为海思半导体等。

最新5G基带芯片比较

市调机构Strategy Analytics预测2019年各家厂商的5G基带芯片产能，高通为620万个、三星电子为50万个。全球5G基带芯片市场规模2019年约1.61亿美元，2021年成长到30.73亿美元，2023年增加到79.68亿美元。由于三星与高通的产量悬殊，三星可能藉此大幅扩产。

韩国业界表示，5G手机不会只在韩国高人气，未来在其它进入5G商用化的国家也会获得消费者青睐，因此5G基带芯片的需求势必成长，提高三星电子增产的可能性。

近期有传言称三星电子接获苹果5G基带芯片需求订单，却无足够数量可供应一事，若将来三星把产能提高到可消化苹果订单的程度，将可缩小与高通的差距。