台积电或将同时为高通、海思代工5G芯片
Olivia 2019-05-17 18:38
有消息称，台积电负责代工的5G调制解调器，包括高通的骁龙X50以及华为海思的巴龙系列芯片，并正在为联发科将于2019年下半年发布的Helio M70 5G调制解调器的生产做准备。这三家公司第一批5G芯片解决方案将同时使用台积电的7纳米工艺制造。
调制解调器是智能手机内部两大最重要芯片之一，负责手机接入运营商的移动基站。与应用处理器不同，调制解调器专用于信号处理，是未来5G手机厂商都需要关注和采购的重要零部件。
