据媒体报道，近期，OPPO内部发布了一篇内部文章，名为《对打造核心技术的一些思考》，文中提出公司未来三大计划，涉及软件开发、云，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。

马里亚纳为世界上最深的海沟，OPPO以此来形容做“顶级芯片”这件最难的事。根据目前的消息，“马里亚纳”计划自去年11月便已经出现在内部的文件中，由OPPO的芯片TMG（技术委员会）保证技术方面的投入。

据悉，芯片技术委员会的负责人是陈岩，为芯片平台部的部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，他曾经在高通做过技术总监。而“马里亚纳”计划的产品规划高级总监为姜波。

OPPO在一步步推进自己的芯片布局。今年1月，芯片TMG有了更详细的规划和人员任命，其“对整个集团的芯片平台定义和芯片开发领域领先型负责”，realme和一加的技术人员也加入到了芯片TMG的专家团中。

OPPO做芯片其实是“不得已而为之”。 这篇内部传阅的文章中提到背后的理由，包括OPPO自身的“差异化需求”，也提到即便是高通和谷歌这样优秀的公司，也很难支持OPPO未来“软硬服”一体的“梦想”。 “（做芯片）还是改造公司的短板，5G终端从销售的端口到生态和以前模式不一样，需要补全过去的弱点。

OPPO的技术野心不止芯片，OPPO同时公布的三大计划中，除了关于芯片的“马里亚纳计划”外，还包括涉及软件工程和扶持全球开发者的“潘塔纳尔计划”、打造云服务的“亚马逊计划”，分别对应“软件”、“服务”及“硬件”几大范畴。