紫光展锐推出面向 5G 智能机的T7520 八核 SoC，同时也是全球最早使用台积电 6nm 制程的多层极紫外光刻（EUV）工艺的芯片之一。

据悉，紫光展锐 T7520 应用处理器（AP）具备四个高性能的 ARM Cortex-A76 内核、四个高效节能的 Cortex-A55 内核、以及 Mali-G57 GPU，支持 4K 分辨率和 HDR10+ 的多个屏幕。还集成新的神经处理单元（NPU），宣称每瓦 TOPS 速率较上代提升 50%，另有支持上亿像素和多个摄像头的四核影像处理器（ISP）。

安全方面，整合了该公司最新的 Secure Element 处理器，支持大多数加密算法，且可处理计算密集型安全方案，比如加密的视频通话。

基带方面，UNISOC T7520 的一大特点是集成了对 2G / 3G / 4G / 5G 的支持，辅以 5G NR TDD + FDD 载波聚合，以及上下行链路解耦，以增强覆盖范围。

理论上，T7520 的基带可达成 3.25 Gbps 的峰值上行速率。高度集成的特性，非常适合用于打造价格合理的 5G 智能机，掀起新一代通信技术的普及热潮。

同时，借助台积电的 N6 工艺，紫光展锐将使得 AP 的成本低于非极紫外光刻的制造工艺。预计 紫光展锐会在今年开始出货 T7520 SoC 。