今天下午，联发科召开线上发布会，正式发布了旗下的新款中高端5G SoC天玑820，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi首发联发科天玑820芯片。

MediaTek天玑820采用7nm工艺制造，集成5G调制解调器，旗舰级多核CPU架构，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0，Redmi将全球首发搭载天玑820，并于近期上市。

MediaTek天玑820采用旗舰级4大核CPU架构，天玑820凭借高性能的多核架构提升游戏性能，结合MediaTekHyperEngine2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。

天玑820延续了天玑1000系列的5G技术，集成MediaTek5G调制解调器，完整支持5GNSA/SA组网，在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能，5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。在5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率远超同级，甚至优于旗舰级竞品，游戏平均时延最低，能带给用户更高速的5G网络体验。同时，天玑820搭载独家MediaTek5GUltraSave省电技术，实现全球最低5G功耗，带来更长效的5G续航。

卢伟冰介绍，近期Redmi将会推出全新X系列产品线，首款产品Redmi 10X将首发联发科天玑820。

卢伟冰强调，联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，终端安兔兔跑分超过了40万分。Redmi将与MTK一起通力合作，致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。