近日据媒体报道，遭美方强力封锁之际，华为正在与联发科就芯片供应进行商谈，今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。

注：根据2019年上市华为手机不完全统计

而昨日据台湾媒体报道，鉴于美国禁令影响和相关人力资源投入，联发科方面不敢答应华为。

联发科25日不对相关传言置评。

半导体业界人士表示，华为在美方升级管制出口前，已大举采购5G基站和手机相关芯片，包括追加在台积电投片的5纳米5G基站芯片订单，加上先前的备货，应足够支应华为长达二年的发展需求，短期内联发科等业者手机相关芯片业者的转单商机应该不大。

市场担忧，受到美国政策影响，联发科、高通可能都无法顺利供应5G手机芯片给华为，即使法令还没明文规定，业者也得会看美国政府脸色，将冲击联发科与高通的5G业绩。

对于上述情势发展，联发科与高通都没有评论。近期高通总裁在接受国外媒体访问时则指出，该公司的商业营运模式，可能会在美中两国之间，成为稳定的力量，希望可以让大家坐下来，寻求双赢的解决方法。

也有消息传出，华为除了持续增加向韩厂提高存储芯片采购量之外，也正试图说服三星及台积电，能为其打造采用非美系设备的先进制程生产线，且二大晶圆厂都已收到这项要求，积极规划，甚至传出三星已有一条7纳米采用非美系设备的产线，正为华为旗下海思试产。

但半导体设备商认为，即使三星和台积电有能力打造非美系的芯片产线，此时也不敢承接华为旗下芯片厂海思的订单。