根据《EE Times Japan》报导，联发科的天玑系列 5G 芯片组，将要在日本市场开卖。

联发科在日本市场销售的天玑系列 5G 芯片组，包含针对旗舰款手机所设计的增强版天玑 1000+、用于高阶款手机的天玑 820，还有用于中阶款手机的天玑 800 等三款芯片组。

天玑 1000+ 采 Arm 标准架构设计，大核部分采用 2.6GHz 的 Cortex-A77 CPU、小核部分采用 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU、显示方面则采用 Mali-G77 MC9 GPU、AI 运算能力达 4.5TOPS 的联发科 APU 3.0，还有最高支持 8000 万画素相机 4K HDR 动画拍摄功能的 HDR-native ISP 以及 5G 调制解调器等，都全部集中在单一芯片组。

天玑 1000+产品特征有对应双载波聚合、5G+5G 双卡双待技术以及 5G NR，还有额外支持 144Hz 的屏幕更新率，也将联发科独创提升动画播放质量的 MiraVision 图像显示增强技术、HyperEngine 2.0 游戏优化引擎，以及强化相机拍摄功能的 MediaTek Imagiq 等技术整合在单一芯片上，搭载联发科独家的 5G UltraSave 省电技术。

天玑 820 的大核部分采用 2.6GHz 的 Cortex-A76 CPU，小核部分采用 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，显示方面采用 Mali G57 MC5 GPU。支持 120Hz 的屏幕更新率，还有在 HyperEngine 2.0 游戏优化引擎的加持下，可提供高水平的游戏体验。而除了理所当然的 5G 调制解调器功能，也搭载了联发科的 APU 3.0、MiraVision、Imagiq，以及 HDR-native ISP 等技术。

天玑 800 的大核部分采用 2.0GHz 的 Cortex-A76 CPU，小核部分采用 2.0GHz 的 Cortex-A55 CPU，显示方面采用 Mali G57 MC4 GPU。支持 120Hz 的屏幕更新率，相机也支持各种 AI 人工智能拍摄功能。